天玑900采用台积电6nm工艺，8核CPU设计，由2个2.4GHz的A78核心 + 6个2.0GHz的A55核心组成，GPU是Mali-G68 MC4，最高支持LPDDR5内存及UFS 3.1闪存，ISP支持1.08亿像素摄像头，4K HDR视频拍摄，第三代APU，HyperEngine 3.0游戏引擎。
支持Sub-6GHz频段5G网络，SA和NSA双模5G，5G双载波聚合技术，5G双卡双待，双全网通和双卡VoNR 功能，配合联发科5G UltraSave省电技术，可进一步降低5G通信时候的功耗，延长手机的续航能力，集成2x2MIMO规格的Wi-Fi 6，支持蓝牙5.2。
具体性能方面，在Geekbench 5测试中，天玑900的单核成绩729分，多核成绩2147分，这个成绩对于各种日常应用还是足够了，根据联发科当初的设想，天玑900是用来对付高通骁龙7系列芯片的，而目前高通那边最火的7系列芯片自然是骁龙778G这款产品，那么天玑900能够和骁龙778G抗衡吗？
我们可以先看看骁龙778G的规格，其也是采用台积电6nm工艺，8核心CPU设计，具体是1个2.4GHz的A78核心+3个2.2GHz的A78核心+4个1.9GHz的A55核心，Adreno 642L GPU，最高支持LPDDR5内存和UFS 3.1闪存，ISP部分支持1.92亿像素单摄像头，集成X53 5G基带，支持WIFI-6和蓝牙5.2。
对比二者的规格可以发现骁龙778G的规格还是强一些，在CPU部分，骁龙778G是4个大核心，而天玑900只有2个大核心，高通这次在7系列芯片上面挤的牙膏其实挺大的，具体在跑分上面，在Geekbench 5测试中，骁龙778G的单核得分779分，多核得分2936分，可以看到骁龙778G无论是单核还是多核心性能都具有优势，特别是多核心的优势很明显。
至于GPU部分，参考一下安兔兔的GPU成绩，天玑900的GPU得分12W分左右，而骁龙778G的GPU得分在15W分左右，领先天玑900在25%左右，所以就整体的性能表现，天玑900是不如骁龙778G的，因此很多用户更喜欢骁龙778G并不是没有理由的，不过天玑900对于日常使用来说，性能也足够了，只要产品价格合适，也是可以入手的。
