苹果芯片
据中国台湾工商时报报道,供应链传来的最新消息显示,苹果在2022年推出的iPhone 14将搭载三星4nm制程的高通5G数据机晶片X65和射频IC,搭配苹果A16应用处理器。
在自研芯片的路上,苹果一直脚踏实地,以最终实现百分百在自家产品上采用自研芯片,虽然今年够呛,但这个目标很可能会在2023年就达成。报道称,2023年发布的iPhone 15将首次全部采用自研芯片,其中5G芯片会采用台积电5nm制程,射频IC则采用台积电的7nm制程,而最为重磅的A17应用处理器会采用台积电极为先进的3nm工艺进行量产。
据悉,苹果自研5G芯片及配套射频IC目前已完成设计,近期就会开始进行试产和送样,预估2022年内与主要电信厂商进行场域测试(field test),随后在2023年投入量产。